엑시노스 2700, 갤럭시 S27 울트라 탑재가 SF2P 개선의 증거일까

발행일: 2026년 9월 3일 | Category: Technology | Primary keyword: 엑시노스 2700

Introduction: 엑시노스의 시험대가 울트라로 올라왔다

삼성전자가 엑시노스를 얼마나 신뢰하는지 확인하는 가장 쉬운 방법은 갤럭시 울트라를 보는 것이었습니다. 일반형과 플러스에는 일부 지역에서 엑시노스를 넣어도, 가격이 가장 비싸고 발열 관리가 까다로운 울트라에는 퀄컴 스냅드래곤을 썼습니다. 삼성전자 입장에서 스냅드래곤은 부품이면서 보험이었습니다.

갤럭시 S27에서는 이 구도가 바뀔 수 있습니다. 머니투데이는 삼성전자가 최근 엑시노스 2700을 탑재한 S27 울트라용 메인보드를 발주했다고 보도했습니다. 스냅드래곤 모델 개발이 상당 부분 진행된 뒤 엑시노스 버전을 추가한 것으로 전해졌습니다. 한국 등 일부 시장에는 엑시노스, 미국 등에는 스냅드래곤을 넣는 투트랙 전략입니다. 실제 출시로 이어지면 갤럭시 S22 이후 처음으로 엑시노스가 최상위 플래그십에 돌아옵니다.

다만 의미를 과장하면 안 됩니다. 메인보드 발주는 제품 개발 경로가 생겼다는 뜻입니다. 양산 승인이나 출시 물량, 퀄컴의 완전한 퇴출을 보장하지 않습니다. 가장 정확한 해석은 이렇습니다. MX사업부가 엑시노스 2700을 가장 까다로운 갤럭시 모델에 넣기 위해 개발비와 공급망 자원을 쓸 만큼 가능성을 높게 보고 있습니다. 벤치마크 유출보다 강한 신호지만, 판매 제품보다는 약한 증거입니다.

Main Analysis: 개선의 증거는 맞지만, 아직 완전한 증명은 아니다

S27 울트라 탑재설은 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정인 SF2P가 크게 개선됐다는 증거일까. 엑시노스 플랫폼 전체가 울트라 검증을 받을 정도로 좋아졌다는 증거는 됩니다. 그러나 공정 자체가 같은 폭으로 개선됐다고 단정할 수는 없습니다.

모바일 SoC는 여러 기술이 한 칩에 모인 시스템입니다. 트랜지스터 공정뿐 아니라 CPU와 GPU 설계, 배선, 캐시, 메모리 컨트롤러, 전압과 클럭 조정, 패키징, 방열, 모뎀, 소프트웨어가 결과를 결정합니다. 엑시노스 2700은 이 가운데 여러 요소를 한꺼번에 바꾼 것으로 보입니다. 성능이 좋아져도 그 공을 SF2P 하나에만 돌릴 수 없는 이유입니다.

숫자를 읽을 때도 주의가 필요합니다. 파운드리의 공정 성능은 보통 같은 전력에서 속도가 얼마나 빨라지는지, 또는 같은 속도에서 전력이 얼마나 줄어드는지를 시험 회로로 비교합니다. 완성된 스마트폰이 그대로 15% 빨라지고 26% 오래 간다는 약속이 아닙니다. 삼성전자는 공정에서 확보한 여유를 더 큰 캐시, 더 많은 트랜지스터, 더 높은 클럭에 다시 쓸 수 있습니다. 좋은 선택일 수 있지만, 공정의 숫자와 휴대전화의 배터리 시간은 서로 다른 지표입니다.

다이 이미지의 핵심은 4.24GHz가 아니라 40MB 캐시다

첨부된 다이 주석에서 가장 눈에 띄는 변화는 CPU 최고 클럭이나 Xclipse 970이라는 이름이 아닙니다. 연산 장치 가까이에 얼마나 많은 메모리를 배치했느냐는 점입니다.

그림에는 24MB의 시스템 레벨 캐시(SLC)와 CPU 쪽 4MB L3 캐시 네 개가 표시돼 있습니다. 주석이 맞다면 합계는 40MB입니다. CPU 코어별 L2 캐시, GPU L2, NPU 내부 SRAM과 작은 버퍼는 여기에 포함되지 않습니다. 실제 칩 내부 SRAM은 더 크다는 뜻입니다.

이 정도 캐시는 단순히 남는 공간을 채운 결과로 보기 어렵습니다. 스마트폰 SoC의 면적은 CPU, GPU, NPU, 이미지 처리장치, 메모리 인터페이스, 보안 블록이 나눠 씁니다. 캐시는 화려한 벤치마크 숫자를 직접 만들지 않지만 값비싼 실리콘을 차지합니다. 이미지가 대체로 맞다면 삼성전자는 2나노에서 확보한 면적의 상당 부분을 ‘데이터 이동’을 줄이는 데 쓴 셈입니다.

이 선택에는 이유가 있습니다. 가까운 캐시에서 데이터를 읽으면 외부 LPDDR 메모리에 접근할 때보다 빠르고 전력도 적게 듭니다. 큰 SLC는 CPU, GPU, NPU와 카메라가 동시에 쓰는 데이터를 받아내고, 메모리 컨트롤러의 부담을 줄입니다. 게임, 온디바이스 AI, 사진 합성처럼 여러 연산 장치가 메모리 대역폭을 놓고 경쟁하는 상황에서 효과가 큽니다.

다만 ‘다이의 8%’는 거친 추정치입니다. 원본 해상도가 낮고, 경계선이 정확하지 않을 수 있으며, 블록마다 트랜지스터 밀도도 다릅니다. SRAM은 로직과 미세화 속도도 다릅니다. 그럼에도 큰 방향은 분명해 보입니다. 삼성전자는 단순 연산량 확대보다 전력 효율적인 메모리 계층을 강화하려는 것으로 보입니다.

캐시 중심 설계는 엑시노스 2600의 약점을 겨냥한다

이 설계는 엑시노스 2600과 비교하면 이해하기 쉽습니다. 삼성전자는 2600을 업계 최초 2나노 GAA 모바일 프로세서로 소개했습니다. 10코어 Arm CPU, Xclipse 960 GPU, 크게 강화된 NPU, 열저항을 낮추는 히트 패스 블록(HPB) 패키지가 핵심이었습니다. 그러나 외부 평가는 엇갈렸습니다.

Notebookcheck가 정리한 Geekerwan의 분석에 따르면 Xclipse 960은 엑시노스 2600 다이의 약 23%를 차지하고 이론 연산 성능은 약 7테라플롭스에 달했습니다. 하지만 GPU L2 캐시는 2MB에 그쳐 메모리 사용량이 많은 작업에서 병목이 나타났습니다. Android Authority의 장시간 게임 시험에서도 기기가 뜨거워지면서 약 10분 뒤 성능이 크게 낮아지는 사례가 확인됐습니다.

이는 2600이 실패했다는 뜻이 아닙니다. 연산 능력의 증가 속도를 메모리와 방열이 충분히 따라가지 못했다는 의미입니다. 엑시노스 2700은 이 문제를 구조적으로 고치려는 것으로 보입니다. 더 큰 공용 캐시, 커졌을 가능성이 있는 GPU 캐시와 지원 회로, LPDDR6 인터페이스, 그리고 저전력 C1 코어와 고성능 C2 코어를 섞은 CPU 구성이 그 해법입니다.

유출된 CPU 구성은 독특합니다. 3.36GHz C1-Ultra 한 개와 2.88GHz C1-Pro 네 개, 4.24GHz C2-Ultra 한 개와 3.74GHz C2-Pro 네 개로 모두 10코어입니다. Notebookcheck는 C1 묶음이 오래 지속되는 작업을 효율적으로 처리하고, C2 묶음이 짧은 고성능 작업을 맡을 가능성을 제기했습니다. 엑시노스 2600의 ‘프라임 코어 한 개와 미들 코어 아홉 개’보다 전력과 성능 사이에 더 많은 선택지를 제공할 수 있습니다. 그러나 현재 정보는 엔지니어링 샘플을 바탕으로 한 추정입니다.

SF2P가 약속하는 개선 폭은 어느 정도인가

공정 개선을 판단할 가장 강한 근거는 다이 유출이 아니라 삼성전자의 공식 로드맵과 실적 발표입니다.

삼성전자는 2026년 2분기 실적 발표에서 하반기에 2세대 2나노 공정을 적용한 신규 모바일 제품의 양산을 확대하겠다고 밝혔습니다. 시스템LSI도 차세대 플래그십 SoC 주문 확대를 언급했습니다. 엑시노스 2700이라는 이름은 나오지 않았지만 시기와 제품군은 일치합니다.

TrendForce는 삼성 파운드리 디자인 플랫폼 개발팀 신종신 부사장의 발언을 전한 The Elec 보도를 인용했습니다. SF2에서 SF2P로 넘어가면 소비전력이 26% 줄고 동작 주파수는 15% 높아진다는 내용입니다. 더 중요한 대목은 개선분의 절반 이상이 DTCO, 즉 설계-기술 공동 최적화에서 나왔다는 설명입니다.

DTCO는 공정과 칩 설계를 따로 개발하지 않는 방식입니다. 표준 셀, 배선, SRAM 매크로, 전력 공급과 설계 규칙을 함께 바꿔 실제 제품이 트랜지스터의 장점을 더 잘 쓰게 만듭니다. 이는 좋은 소식입니다. 고객은 트랜지스터 자체가 아니라 쓸 수 있는 칩을 삽니다. 다만 15%와 26%가 순수한 트랜지스터 개선만을 뜻하지는 않습니다.

초기 보도에는 성능 12% 향상, 전력 25% 절감, 면적 8% 감소라는 조금 다른 숫자도 나왔습니다. 초기 목표치와 이후 측정치의 차이일 수 있고, 시험 회로나 기준점이 다를 수도 있습니다. 삼성전자가 공식 비교표를 내놓기 전에는 ‘같은 조건에서 동작 속도는 10%대 중반, 전력은 약 4분의 1 개선될 수 있다’는 범위로 읽는 편이 안전합니다.

내부 벤치마크는 고무적이지만 조건이 빠져 있다

연합뉴스는 삼성전자 MX사업부가 엑시노스 2700과 차세대 스냅드래곤 8 엘리트를 내부 비교했다고 보도했습니다. 긱벤치 6.5 멀티코어에서 엑시노스가 일반형 스냅드래곤보다 19%, 상위 프로 모델보다 9.5% 높았다고 합니다. GPU 최고 성능은 프로보다 5% 앞섰고, 2.5와트 저전력 조건에서는 22~24% 우위였습니다. Llama 3.1 8B 답변 생성은 18% 빨랐으며, 모의 실사용 전류는 엑시노스 161mA, 스냅드래곤 프로 185mA로 엑시노스가 12.7% 낮았습니다.

울트라 탑재를 설득하려면 바로 이런 결과가 필요합니다. 스마트폰은 발열 한계 안에서 움직이기 때문에 최고 점수보다 2.5와트에서의 GPU 성능이 더 중요합니다. 161mA라는 시스템 수치도 의미가 있을 수 있습니다. 다만 화면, 모뎀 상태, 메모리, 소프트웨어와 시험 작업이 같아야 공정한 비교가 됩니다.

무엇보다 이 수치는 업계 소식통을 통해 알려진 내부 자료입니다. 두 칩 모두 판매 제품이 아니며 퀄컴도 결과를 확인하지 않았습니다. S5E9975로 알려진 공개 긱벤치 AI 기록은 4.24GHz로 동작하는 10코어 샘플의 존재를 뒷받침하지만, CPU 성능이나 장시간 발열을 보여주지는 않습니다. 내부 벤치마크는 가능성을 높여줄 뿐 결론은 아닙니다.

울트라 검증은 벤치마크보다 강한 신호다

그렇다면 왜 메인보드 발주를 중요하게 봐야 할까. MX사업부의 이해관계가 시스템LSI·파운드리와 다르기 때문입니다. 시스템LSI는 자체 칩을 많이 공급하고 싶고, 파운드리는 웨이퍼 물량을 원합니다. 반면 MX는 소비자 경험과 보증 비용, 지역별 제품 성능이 다를 때 생기는 브랜드 손상을 책임집니다. 비용이 더 들더라도 퀄컴을 선택할 수 있는 조직입니다.

따라서 울트라용 검증은 현재의 엑시노스 샘플이 성능, 발열, 카메라 처리, 모뎀 호환성과 공급 능력에서 내부 기준에 근접했다는 뜻으로 볼 수 있습니다. 스냅드래곤 개발이 상당히 진행된 뒤 엑시노스 경로를 추가하는 데는 돈이 듭니다. 단순히 내부 사업부를 돕기 위해 하기에는 큰 결정입니다.

동시에 투트랙 개발은 협상력과 공급 안정성도 높입니다. 두 플랫폼을 쓸 수 있으면 퀄컴 의존도를 줄이고 가격과 물량 협상에서 유리해집니다. 삼성전자는 2026년 상반기에 퀄컴과 미디어텍 등 외부 모바일 AP 매입에 7조4,383억원을 썼습니다. DX부문 전체 원재료 비용의 17.9%입니다. 엑시노스가 압도적으로 빠르지 않아도 일부 물량을 대체할 경제적 이유가 충분합니다.

다이 한 장으로 수율을 판단할 수 없는 이유

정상 동작하는 엔지니어링 샘플은 ‘좋은 칩이 최소 한 개 존재한다’는 사실을 보여줍니다. 수율은 여러 장의 웨이퍼에서 판매 가능한 전압과 클럭을 만족하는 칩이 몇 퍼센트 나오는지를 뜻합니다. 전혀 다른 질문입니다.

캐시가 큰 설계는 오히려 수율 관리가 까다로울 수 있습니다. 다이가 커지면 무작위 결함에 노출되는 면적도 늘어납니다. SRAM은 반복 구조라 여분 셀을 이용한 복구가 가능하지만, 낮은 전압에서 안정적으로 동작해야 합니다. 40MB급 공용 캐시는 전력 효율에 도움을 주면서도 결함 밀도가 높을 경우 원가를 끌어올릴 수 있습니다.

삼성전자는 결함 밀도 개선, 여분 회로, 비닝과 양산 학습으로 이를 관리할 수 있습니다. 엑시노스 2700이 갤럭시 S27의 많은 물량과 울트라까지 실제로 공급된다면 수율과 원가가 상업적으로 받아들일 수준이라는 간접 증거가 됩니다. 그래도 정확한 수율을 알 수는 없습니다. 일부 한국 보도에 등장한 ‘95% 이상의 공정 능력’이라는 표현을 ‘웨이퍼 수율 95%’로 바꿔 읽어서도 안 됩니다. 공개된 수율표가 아니라 뜻이 모호한 기술 표현입니다.

SF2P를 증명하는 여덟 단계

SLC와 L3는 같은 캐시가 아니다

40MB라는 숫자를 제대로 이해하려면 SLC와 L3의 역할을 구분해야 합니다. L3는 주로 CPU 코어들이 함께 쓰는 마지막 단계의 캐시입니다. 코어가 필요한 데이터가 L1과 L2에 없을 때 L3를 먼저 찾고, 여기에도 없으면 외부 메모리로 나갑니다. 반면 SLC는 CPU뿐 아니라 GPU, NPU, 이미지 처리장치와 디스플레이 등 SoC 전체가 공유하는 완충 지대에 가깝습니다.

그래서 24MB SLC의 가치는 단순 용량보다 ‘몇 번의 외부 메모리 접근을 피하게 해주는가’로 판단해야 합니다. 고해상도 사진 여러 장을 합성할 때 카메라와 NPU가 같은 데이터를 반복해서 읽고, 게임에서는 CPU가 준비한 명령과 GPU가 쓰는 텍스처가 빠르게 오갑니다. 데이터가 SLC에 남아 있으면 LPDDR까지 왕복하는 횟수가 줄어듭니다. 시스템 전력과 발열을 동시에 낮출 수 있는 이유입니다.

하지만 큰 캐시가 항상 이득인 것은 아닙니다. 캐시가 커질수록 주소를 찾는 회로와 누설전력이 늘고, 다이 면적과 원가도 커집니다. 작업 데이터가 캐시에 잘 맞지 않으면 효과도 제한됩니다. 따라서 엑시노스 2700의 성공은 24MB라는 숫자보다 운영체제와 드라이버가 CPU·GPU·NPU의 데이터를 얼마나 효율적으로 배치하느냐에 달려 있습니다. 이 부분은 다이 사진이나 짧은 벤치마크로 확인할 수 없습니다.

패키징과 모뎀이 공정의 이득을 지울 수도 있다

스마트폰에서 사용자가 느끼는 효율은 AP 다이 하나로 결정되지 않습니다. 엑시노스 2600은 칩의 열을 위쪽으로 빠르게 보내는 히트 패스 블록을 도입했습니다. 엑시노스 2700에는 더 발전한 패키징이 적용될 가능성이 보도됐습니다. 다이에서 전력이 줄어도 열을 기기 밖으로 보내지 못하면 클럭이 낮아지고, 반대로 패키지가 좋아지면 같은 공정에서도 장시간 성능이 높아집니다.

모뎀은 더 큰 변수입니다. 유출 다이 분석은 엑시노스 2700에서도 모뎀이 별도 칩일 가능성을 제기합니다. 별도 모뎀은 AP 다이 설계를 단순하게 만들 수 있지만, 통신 중 전력과 패키지 공간에 불리할 수 있습니다. 특히 신호가 약한 곳에서의 대기 전력, 5G 주파수 집성, 발열은 하루 배터리 시간을 크게 바꿉니다. 같은 와이파이 벤치마크에서 엑시노스가 앞서도 실제 이동통신 사용에서는 결과가 달라질 수 있습니다.

2027년에는 세 가지 시나리오가 가능하다

첫째, 제한적 성공입니다. 엑시노스 2700이 일반형과 플러스, 일부 지역 울트라에 들어가지만 미국과 주요 고가 시장은 스냅드래곤을 유지합니다. 이 경우 SF2P는 내부 모바일 제품을 감당할 수준임을 보여주지만, 파운드리의 대외 경쟁력 회복까지 입증하지는 못합니다. 삼성은 구매 협상력과 공장 가동률 개선을 얻습니다.

둘째, 본격적인 전환입니다. 엑시노스가 S27 계열의 절반 안팎을 차지하고 울트라에서도 배터리와 장시간 성능이 스냅드래곤과 비슷하거나 앞섭니다. 이 경우 40MB급 캐시와 SF2P·DTCO의 조합이 상업적으로 성공했다고 볼 수 있습니다. MX의 원가 절감뿐 아니라 시스템LSI와 파운드리의 고정비 흡수 효과도 커집니다.

셋째, 검증 단계에서 후퇴합니다. 초기 샘플은 빠르지만 수율, 발열, 모뎀 또는 카메라 검증에서 문제가 생겨 울트라 물량이 축소될 수 있습니다. 삼성은 이미 스냅드래곤 경로를 유지하고 있어 출시 위험을 줄일 수 있습니다. 바로 이 점 때문에 메인보드 발주만으로 성공을 확정해서는 안 됩니다. 투트랙 전략은 자신감의 표현이면서 실패 가능성에 대비한 안전장치입니다.

Investment Implications: 퀄컴 구매비 절감보다 더 큰 그림

엑시노스 2700이 성공하면 삼성전자는 세 곳에서 이익을 얻습니다. MX는 외부 부품 비용을 줄이고 구매 협상력을 높입니다. 시스템LSI는 더 많은 물량에 설계비를 나눌 수 있습니다. 파운드리는 첨단 공정 가동률을 높이고 대량 생산을 통해 더 빨리 학습합니다. 세 효과가 서로를 강화합니다.

직접적인 스마트폰 마진보다 전략적 가치가 더 클 수 있습니다. 첨단 파운드리 고객은 실제 양산 이력, 설계 라이브러리, 패키징과 납기 능력을 봅니다. 성공적인 엑시노스 출시는 SF2P의 대표 제품이 되고 삼성 2나노 로드맵의 신뢰도를 높입니다. 반대로 울트라에서 발열이나 배터리 논란이 생기면 모바일 브랜드와 파운드리 평판이 동시에 손상됩니다.

퀄컴이 사라질 가능성은 낮습니다. 현재 보도된 계획에서도 미국 울트라는 스냅드래곤을 유지합니다. 미국은 모뎀 인증과 이동통신사 관계가 특히 중요합니다. 퀄컴은 외부 성능 기준을 만들고 가격을 낮춰 점유율을 방어할 수도 있습니다. 현실적인 결과는 하루아침의 결별이 아니라, 삼성의 협상력이 커진 균형 잡힌 이원화입니다.

앞으로 꼭 확인해야 할 일곱 가지

• 모델 배정: 엑시노스가 일반형에만 들어가는가, 실제 울트라 판매 모델에도 들어가는가. 대상 국가는 어디인가.
• 출하 비중: 국내 증권가에서 언급한 S27 계열 50% 수준에 접근하는가, 아니면 소규모 검증 물량에 그치는가.
• 장시간 성능: 1분 최고점이 아니라 20~30분 게임, 동영상 촬영과 AI 작업을 비교해야 합니다.
• 같은 작업에서의 전력: 최고 점수보다 같은 프레임과 같은 AI 처리량에서 배터리를 얼마나 쓰는지가 중요합니다.
• 모뎀: 대기 전력, 약한 신호에서의 소비전력과 주파수 집성 성능이 AP의 효율 개선을 지울 수 있습니다.
• 다이 크기와 패키지: 큰 캐시가 원가와 냉각 범위 안에서 양산돼야 의미가 있습니다.
• 외부 고객: 삼성 계열이 아닌 고객의 SF2P 설계가 등장해야 파운드리 경쟁력의 확장을 확신할 수 있습니다.

Conclusion: 전환점은 유출 사진이 아니라 매장에서 확인된다

엑시노스 2700은 최근 몇 년간 삼성전자가 만든 모바일 칩 가운데 가장 중요한 제품이 될 가능성이 있습니다. S27 울트라용 메인보드 발주설은 MX사업부가 가장 까다로운 제품에 자체 칩을 검증할 만큼 가능성을 높게 본다는 뜻입니다. 유출된 다이는 삼성전자가 단순히 연산 장치를 키우는 대신 데이터 이동을 줄이는 캐시에 큰 면적을 투자했을 가능성을 보여줍니다. 내부 시험 결과도 같은 방향을 가리킵니다.

이 신호들을 종합하면 SF2P와 주변 설계 플랫폼이 진전했다는 주장은 설득력이 있습니다. 그러나 공정의 기여도를 따로 떼어낼 수 없고, 양산 수율과 판매 제품 성능도 아직 모릅니다. 개선은 트랜지스터뿐 아니라 DTCO, Arm의 새 CPU, AMD 계열 GPU, 큰 캐시와 패키징에서 함께 나왔을 수 있습니다.

결론은 네 단계로 확인될 것입니다. 울트라의 최종 탑재 지역, 의미 있는 출하량, 같은 기기에서의 독립 비교, 그리고 삼성 외 SF2P 고객입니다. 이 네 관문을 모두 통과한다면 엑시노스 2700은 좋은 스마트폰 칩을 넘어섭니다. 삼성 2나노 파운드리가 다시 상업적 신뢰를 얻는 전환점이 됩니다.

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출처 및 추가 자료

1. 머니투데이, 「삼성 ‘엑시노스’ 갤럭시 플래그십 울트라에 5년 만에 탑재」, 2026년 9월 1일.
2. 삼성전자, 2026년 2분기 실적 및 2세대 2나노 모바일 제품 양산 계획.
3. TrendForce, SF2P 로드맵과 DTCO 기여도, 2026년 7월 2일.
4. The Elec, 삼성 파운드리 2나노 플랫폼 로드맵.
5. 연합뉴스, 「삼성전자 엑시노스 2700, 사내 테스트서 퀄컴 칩에 성능 우위」, 2026년 8월 23일.
6. 연합뉴스, 엑시노스 2700 양산 샘플 일정과 S27 탑재 전망, 2026년 3월 4일.
7. The Korea Herald, “Samsung pushes Exynos 2700 to cut Qualcomm reliance,” 2026년 3월.
8. 서울경제 영문판, 엑시노스 2700 내부 비교와 AP 구매비.
9. 헤럴드경제, 엑시노스 2700 성능·효율 보도.
10. Notebookcheck, 유출 다이 구조 분석, 2026년 9월 3일.
11. SemiAnalysis, 엑시노스 2700 추정 다이 이미지.
12. Piglin, 다이 이미지의 CPU 블록 표시 수정.
13. Notebookcheck, S5E9975 긱벤치 AI 샘플 분석, 2026년 8월 23일.
14. Geekbench Browser, S5E9975 관련 공개 AI 벤치마크 기록.
15. Geekerwan, 엑시노스 2600 다이·GPU·지속 성능 분석.
16. 삼성반도체, 엑시노스 2600 공식 제품 정보.
17. 삼성 뉴스룸, GAA·MBCFET와 DTCO 설명.
18. 삼성반도체, SFF 2024 파운드리 2나노 로드맵.
19. 삼성전자·AMD, Exynos용 Radeon IP 장기 협력.
20. Android Authority, 엑시노스 2600 장시간 게임 비교.
21. Android Authority, 엑시노스 2600 발열·스로틀링 시험.
22. Android Authority, 엑시노스 2700의 기술 과제.
23. GSMArena, S27 울트라 투트랙 보도, 2026년 9월 2일.
24. GSMArena, 엑시노스 2700 초기 사양 유출과 출처 주의사항.
25. Digital Trends, 내부 성능 보도의 해석과 한계.
26. SamMobile, CPU·GPU·AI·전력 비교 보도.